由於業界將大力推動 3D 立體影像，為針對提升 3D 立體影像傳輸效果， HDMI 協議標準授權機構 HDMI Licensing, LLC 發表 HDMI 1.4 的 3D 立體補充規範文件檔，把 HDMI 1.4a 規範定下新標準，其中在規範中加入了 Top-and-Bottom 3D 畫面傳輸格式，同時為廣播內容增加了 Side-by-Side Horizontal 和 Top-and-Bottom 兩種強制性格式，以回應未來 3D 廣播應用的市場需求。

據 HDMI Licensing, LLC 總裁 Steve Venuti 表示，雖然 HDMI 1.4 已早在 2009 年 6 月已發佈，但由於當時因 3D 廣播在市場還未普及，因此沒有選用廣播內容的強制性 3D 格式，直到目前市場方向變得明確， HDMI 組織便在最新 HDMI 1.4a 標準中加入相關回應而滿足市場需要。

在全新發表的 HDMI 1.4 3D 立體補充規範文件檔中，指出 HDMI 1.4 在規範中加入了 Top-and-Bottom 3D 畫面傳輸格式，當中設備廠商需要乎合的強制性格式標準包括 1080p @ 23.98/24Hz 畫格封包電影內容，遊戲內容則為 720p @ 50 或 59.94/60Hz 畫格封包。

美國電腦品牌 Gateway 正式回重臨香港市場，聯強國際 ( 香港 ) 早前正式與 Gateway 合作，獲授權成為 Gateway 牌品的香港代理商，其中重臨香港市場首波推出了兩款桌面電腦產品，型號分別為 All in one PC ZX4830 系列及桌上電腦 SX2800 系列，前者設有輕觸式觸控屏幕功能，後者則採用細小機箱配高效表現，以針對不同用家市場需要。

此次重臨香港市場， Gateway 率先推出兩款桌面電腦 All in one PC ZX4830 系列及迷你桌上電腦 SX2800 系列小試牛刀，其中 ZX4830 系列 All-in-one PC 共包括兩款型號，分別為 ZX4830 及 ZX4831 ，其採用 20 吋多點式觸控顯示屏，支援輕觸式觸控功能，在方便操控的同時亦能提升玩味。

ZX4830 採用 GM45 晶片組，內建 Intel Core2 Duo T6600 處理器和 4GB DDR2 800MHz 記憶體； ZX4831 則內建 Intel Core2 Duo Processor T4400 和 2GB DDR2 800MHz 記憶體。此外，兩款型號均內建 640GB HDD 、 Radeon HD4570 512MB 繪圖卡、 DVD-Super Multi 光碟機、多合一讀卡器、無線網絡等功能，並同時設有無線鍵盤滑鼠。前者售價為港幣 $7988 ，後者售價為港幣 $5998 。

處理器進入六核心時代，繼 Intel 六核心處理器即將於通路市場發售後， AMD 亦發佈將推出五款 Phenom II X6 六核心處理器，其中四款型號將於 2010 年第 2 季度推出，另一款則於 2010 年第 3 季度推出市場，此外 AMD 亦同時表示於第 2 季推出另一款由六核心屏蔽而成的四核心 Phenom II X4 處理器。

據了解，五款全新 Phenom II X6 處理器代號為 Thuban ，處理器採用 45nm 程制而成，採用 Socket AM3 ，支援 2.4GHzHT 匯流排，其中於第 2 季度推出的 4 款型號，分別 Phenom II X6 1075T (125W TDP) 、 Phenom II X6 1055T ( 95W TDP 和 125W TDP) 和 Phenom II X6 1035T (95W TDP) ，最高核心時脈為 2.8GHz ，內建 6×512KB L2 Cache 和 6MB L3 Cache ，而第 3 季推出的另一款 Phenom II X6 處理器則尚未公佈有關型號。

除五款 Phenom II X6 六核心處理器外， AMD 還會於第 2 季度推出一款由六核心屏蔽而成的四核心 Phenom II X4 處理器，開發代號為 Zosma ，型號則為 Phenom II X4 960T ，內建 4×512KB L2 Cache 和 6MB L3 Cache ，功耗則為 95W TDP 。

Intel 繼早前推出 Atom N450 處理器後，另一款全新 Atom N470 處理器亦將於 CeBIT 2010 大會上發佈 ，主要針對代號為 Pineview 的 Netbook 行動電腦平臺 Pine Trail-M ，其處理器規格與 N450 接近，而且核心時脈比 N450 略高，在提供便攜性的同時，也可藉此提升 Netbook 的運算效能。

全新推出的 Atom N470 處理器為單核心雙線程處理器， 定價為 75 美元，其採用 45nm 制程，並採用 22×22mm BGA 封裝，面積只有 66mm

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